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晶圓劃片、成品切割/分選方案封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案

封裝點膠、超微量點錫膏方案

性能：

1、專為半導(dǎo)體行業(yè)高精度點膠應(yīng)用而開發(fā)；

2、一體式鑄件機(jī)架，機(jī)械精度長期穩(wěn)定可靠；

3、可配置8/12吋晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應(yīng)用要求；

4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統(tǒng)，可選配多角度傾斜點膠機(jī)構(gòu)，滿足各種高精密點膠工藝應(yīng)用要求。

精度：

直線電機(jī)驅(qū)動，定位精度<10um。


方案配套產(chǎn)品

制程流程

 

應(yīng)用市場

主要應(yīng)用于晶圓、IC、QFN、DFN、BGA、LGA、SIP、MEMS、WLP

 

方案配套產(chǎn)品

  • 半導(dǎo)體點膠機(jī)Sherpa91N

    半導(dǎo)體點膠機(jī)Sherpa91N

    專為半導(dǎo)體行業(yè)高精度點膠應(yīng)用而開發(fā)，可選配多角度傾斜點膠機(jī)構(gòu)，滿足各種高精密點膠工藝應(yīng)用要求。

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  • 雙頭點膠機(jī)Sherpa93

    雙頭點膠機(jī)Sherpa93

    兩套獨立點膠系統(tǒng)，雙閥采用異步運動控制，對位置及角度不同的兩個產(chǎn)品同時進(jìn)行位置校正。

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