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晶圓劃片、成品切割/分選方案封裝點膠、超微量點錫膏方案

晶圓劃片、成品切割/分選方案

晶圓劃片、成品切割/分選方案

晶圓劃片、成品切割/分選方案

性能：

1、全自動完成上/下料、切割、清洗/干燥流程

2、具備NCS非接觸測高、BBD刀片破損檢測

精度：

1、定位精度：≤0.003mm@310 mm

2、重復定位精度：±0.001mm

方案配套產(chǎn)品

制程流程

 

應用市場

主要應用于晶圓、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 導線架、玻璃、陶瓷

方案配套產(chǎn)品

  • 全自動雙工位切割分選一體機FDS3210

    全自動雙工位切割分選一體機FDS3210

    集上料、切割、清洗、分選&擺盤等功能于一體，全面迎合市場需求。

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  • 全自動雙軸切割機ADS2110

    全自動雙軸切割機ADS2110

    應用于半導體晶片、LED晶片&EMC導線架、PCB、藍寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

    （掃碼觀看產(chǎn)品視頻）