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SMT/部件/組裝點(diǎn)膠手機(jī)點(diǎn)膠組裝線自動(dòng)化客制設(shè)備

自動(dòng)化客制設(shè)備

自動(dòng)化客制設(shè)備

自動(dòng)化客制設(shè)備

應(yīng)用于SMT行業(yè)PCB, FPC、底部填充等點(diǎn)膠制程及MiniLED、半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠制程。


方案配套產(chǎn)品

制程流程

 

應(yīng)用市場(chǎng)

主要應(yīng)用于手機(jī)、精密部件、整機(jī)組裝、平板&筆記本、智能穿戴、AR/VR

方案配套產(chǎn)品

  • Pad Bending（彎折）

    Pad Bending（彎折）

    適用于OLED柔性屏幕和FPC的精密彎折，主要應(yīng)用于全面屏手機(jī)、智能手表、平板電腦和折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品。

  • BPL點(diǎn)膠（彎折區(qū) / 邦定區(qū)涂膠）

    BPL點(diǎn)膠（彎折區(qū) / 邦定區(qū)涂膠）

    超聲波清洗+等離子清洗等裝置對(duì)屏體清潔后，在保證屏體潔凈度的情況下，通過導(dǎo)電膠將元件在一定制程條件下與屏體有效連接的設(shè)備。