400-885-0766
語言
聯(lián)想自研5nm芯片已回片并成功點亮，標(biāo)志著越來越多的互聯(lián)網(wǎng)大廠加入自研芯片賽道。
在Mini背光領(lǐng)域，Tensun騰盛主要是從DAM、LENS、FILL三大工藝出發(fā)，搶攻Mini LED背光的點膠市場。
從長期來看，Micro LED是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力，未來Micro LED的應(yīng)用范疇比Micro OLED更廣。
半導(dǎo)體行業(yè)如何利用現(xiàn)代化新技術(shù)建成可循環(huán)的高效、高可靠性的能源網(wǎng)絡(luò)，無疑是重點關(guān)注的問題。
構(gòu)建研產(chǎn)銷一體，打造可持續(xù)化發(fā)展路線，人才是企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，亦是騰盛可持續(xù)發(fā)展的內(nèi)在驅(qū)動力。
在Chiplet這條新賽道上，中國企業(yè)有望與國際半導(dǎo)體巨頭同臺競技，通過不斷縮小技術(shù)差距來加快半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的步伐。
近日，都有哪些行業(yè)活動聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，騰盛精密邀您一起聚焦行業(yè)最前沿，探尋行業(yè)無限“芯”機。
中國·深圳
