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薛定諤的點膠：簡析業(yè)界多年爭議，手機該不該點膠？
發(fā)布時間：2022-07-30 14:07:10 瀏覽：194次 責任編輯：騰盛精密
手機該不該點膠，并不是新話題。早在2014年，就在國內(nèi)手機行業(yè)爆發(fā)了巨大的爭議，這個話題下各種聲音不斷，各執(zhí)一詞。那么這么多年過去，技術(shù)也在不斷發(fā)展，智能手機的市場需求近年來不斷增加，手機點不點膠還是一個偽命題嗎？
薛定諤的點膠
回顧當年手機點膠之爭，先是有數(shù)碼博主爆出魅族16s的SoC沒有任何封膠措施。
魅族回應：“魅族16S采用了【富樂8023】新型膠水，這款膠水在未使用情況下為黑色，烘干固化后呈半透明狀。這部16s屬于產(chǎn)線生產(chǎn)中極個別封膠漏點的情況，屬于特例個案?！彪S后魅族給該博主賠償了兩臺魅族16s，并且發(fā)布了在工廠拍攝的SoC點膠過程。”
△魅族回應16S未點膠事件
隨后有博主爆出小米4、小米9一樣沒有封膠。小米回應只有當一臺設備的結(jié)構(gòu)設計有問題時，在跌落試驗中發(fā)生芯片錫球開裂的情況才需要進行點膠處理。同時指出，點膠會有很多麻煩，如果設備結(jié)構(gòu)設計合理，在跌落試驗中能夠合格，點膠并不是必須要做的步驟。
△小米產(chǎn)品經(jīng)理回應未點膠事件
手機點膠工藝
點膠工藝：點膠，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。
點膠可簡單從以下幾種情況來看其必要性：
1、固定型：固定元器件、屏蔽件、輔料等。
2、密封、絕緣型：起到防水密封作用。手機防水，除防水設計、密封膠墊、硅膠注塑外，內(nèi)部涂密封膠也很重要，常見于戶外LED電源等。
3、減震型：電子元器件錫焊固定避免不了振動，有振動就會解除不良，點膠或大面積膠水涂覆，可提升結(jié)構(gòu)件間的抗振動能力和結(jié)構(gòu)力。
點膠能夠有效提升手機或產(chǎn)品使用壽命、強化某一使用特性、機械強度等，主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助。
點膠加工工藝應用
常見的手機點膠加工膠水：手機點膠加工用導電膠、防水密封膠等。常見的手機點膠加工工藝應用：手機外殼后蓋點結(jié)構(gòu)膠粘接保護膜、logo、手機攝像頭粘接；手機殼體內(nèi)部導電膠點膠加工，提升產(chǎn)品電磁屏蔽效果等等。
第一，從點膠軌跡上，從傳統(tǒng)的直線插補、圓形插補、曲線插補，全然進化為空間圓弧插補、空間橢圓插補、空間漸開線插補等。
第二，從產(chǎn)品工藝上，如今電子元器件向精細化發(fā)展，尺寸越來越緊湊，結(jié)構(gòu)越來越復雜，原本簡單的二維平面加工已無法滿足。
第三，從點膠精度上來看，原本膠體線不小于1mm，點膠精度在0.1mm以內(nèi)就足夠了，而如今膠體線變細（0.2mm以內(nèi)），點膠精度提升（點膠誤差0.02mm內(nèi)）。
隨著智能手機與自身技術(shù)的不斷開發(fā)和提升，導電膠點膠加工的技術(shù)發(fā)展與進步，手機點膠加工的運用也是越來越成熟，電子產(chǎn)品行業(yè)自動導電膠點膠加工的普及也將越來越廣泛，這對于點膠加工技術(shù)的提升和發(fā)展也是有很大的好處的。
為什么要點膠呢？
對于現(xiàn)在的智能手機來說，點膠的作用，簡而言之，就是把芯片粘主板上，扛摔！芯片焊接在pcb上，不點膠的話純靠焊錫固定，在以前沒啥問題，因為焊點大而結(jié)實，pcb也耐操，摔來摔去壞不了。這就是諾基亞沒有點膠也扛摔的原因，而且是越低端的越扛摔。
△諾基亞6拆機圖
現(xiàn)在芯片的封裝一般比較先進，輕而結(jié)實，經(jīng)過焊接溫度變化后，會跟pcb產(chǎn)生應力差，從而有把焊點從pcb上扯下來的情況發(fā)生，而點膠可以在較低的溫度把兩個粘在一起，平衡應力。
因此，大多數(shù)的點膠場合，是芯片本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域。當手機發(fā)生跌落時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，使焊點開裂。這時候點膠確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發(fā)生開裂的風險。但力是會傳遞的，由于膠對芯片底面結(jié)合力也非常牢固，而芯片底面往往分布有線路（對于手機上廣泛使用的晶圓級芯片），這些線路其實是很脆弱的，很容易會被作用力拉開。
△諾基亞6拆機圖
隨著未來芯片設計和技術(shù)開發(fā)，要求更多的觸點，焊點小而密集，而且高頻信號多，一厘米見方，可能有上千個焊點，點膠逐漸成了保護電路板的重要工藝。
手機點膠常見失敗的原因
在點膠過程中點膠壓力控制不好：
自動點膠機進行手機點膠加工時壓力越大，點膠量也就越大，這個時候我們需根據(jù)膠水的特性以及環(huán)境溫度等因素調(diào)整壓力。
點膠機的針頭大?。?/span>
一般來說最適宜的針頭直徑應該是點膠量直徑的一半左右，在實際手機點膠加工過程中，根據(jù)產(chǎn)品大小來挑選針頭，保證膠點質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。
點膠量控制：
大多數(shù)產(chǎn)品在手機點膠加工時都遵循膠量大小不超過焊點之間間距的一半，這樣可以有充足的膠水來粘接組件。
FIP點膠加工水粘度：
膠水粘度會直接影響手機點膠加工的質(zhì)量。粘度過大膠點越小，甚至出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象；反之膠點過大，可能會滲透到產(chǎn)品里面去，所以在手機點膠加工過程中根據(jù)產(chǎn)品選擇不同粘度的膠水。
點膠溫度：
環(huán)境溫度對膠水的影響是很大的，溫度越低膠水粘度越大，出膠量則越小容易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。一般膠水的適用溫度應該在23-25度左右，應該保存在0-5度冰箱中，使用前需提前半個小時拿出來。
點膠氣泡：
自動點膠機在手機點膠加工時周圍的環(huán)境也是十分重要的，在手機點膠加工之前應該把他的放置在干燥的環(huán)境中，避免空氣進入出現(xiàn)打空現(xiàn)象。
以上就是總結(jié)的一些點膠失敗原因，當然導致手機點膠加工出問題的原因不止這么幾個，騰盛精密根據(jù)自身十幾年經(jīng)驗和產(chǎn)品本身架構(gòu)和需求去設置一系列參數(shù)，做到努力精確點膠。近幾年，國內(nèi)電子產(chǎn)品點膠行業(yè)自動點膠加工浪潮持續(xù)上漲，屬于自動點膠應用的時代已經(jīng)到來。騰盛精密自研多款全自動點膠設備和成熟的點膠技術(shù)讓客戶產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，幫助客戶提升品牌口碑，降低后續(xù)成本。
△騰盛精密OLED自動點膠流水線
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聲明：本文部分內(nèi)容參考出處有：
1.「什么是點膠？為什么手機的芯片需要點膠？」，來源：電子封裝技術(shù)
2.「手機一定要點膠嗎？」，來源：知乎
3.「手機平板點膠加工和導電膠點膠的技術(shù)發(fā)展」，來源：電子發(fā)燒友
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Tensun騰盛精密創(chuàng)立于2006年7月，一直專注于
精密點膠與精密切割（劃片）兩大產(chǎn)品線，
深耕于3C手機產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示及半導體封測三大行業(yè)。
Tensun騰盛自成立之初便十分注重核心技術(shù)的研發(fā)投入，
目前已經(jīng)掌握了精密點膠及精密切割（劃片）的核心技術(shù)，
成為具備核心模塊設計、整機及自動化系統(tǒng)集成能力的
