2022年7月15日-16日，被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展“風(fēng)向標(biāo)”的第六屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。Tensun騰盛精密攜重磅產(chǎn)品亮相會場，騰盛半導(dǎo)體事業(yè)部總監(jiān)周云先生在會上作“半導(dǎo)體精密劃片與點(diǎn)膠工藝”主題演講。

近年伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)景氣，SEMI報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%。中國市場方面，在一系列政策支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，并帶動了半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的快速提升。SEMI報(bào)告同時(shí)顯示，2021年中國第二次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額增長58%至296億美元。同時(shí)在自主可控需求下，我國自研半導(dǎo)體設(shè)備也獲得廣泛應(yīng)用，國產(chǎn)化率不斷提高。

得益于半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展和國際大環(huán)境影響，Tensun騰盛精密迎來了高速發(fā)展階段，其中12寸劃片設(shè)備出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)品牌第一。而在3C手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、TWS耳機(jī)、OLED、MiniLED、MEMS、SIP系統(tǒng)級封裝、半導(dǎo)體晶圓級封裝等領(lǐng)域中，騰盛精密的點(diǎn)膠與切割（劃片）已經(jīng)成為該領(lǐng)域的首選品牌，或者正在成為該領(lǐng)域進(jìn)口設(shè)備替代的首選品牌。

Tensun騰盛精密半導(dǎo)體事業(yè)部總監(jiān)周云先生表示，騰盛新一代半導(dǎo)體晶圓劃片工藝和后段Package切割產(chǎn)品，不僅精度更高而且自動化程度更高，真正意義上實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，打破進(jìn)口壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口代替。騰盛將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體精密點(diǎn)膠與精密切割（劃片）兩大產(chǎn)品線，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、堅(jiān)持做世界級品質(zhì)，力爭五年成為中國行業(yè)第一，推動全面實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口進(jìn)程，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。為成為全球第一的精密裝備企業(yè)而不懈奮斗?！?/span>